[삼성전기] 주가 전망, 온디바이스 AI 훈풍타고 질주한다

안녕하세요, 동키동키입니다.
오늘은 삼성전기 종목 분석 및 주가 전망에 대해 알아보는 시간을 가져보겠습니다.

삼성전기는 전자부품 생산 기업으로 수동소자(MLCC, 칩인덕터, 칩저항) 부문, 카메라 모듈/통신모듈 부문, 반도체 패키지 부문 등 사업을 영위하고 있습니다.

삼성전기는 코스피 30위 기업으로 7월 7일을 기준으로 시가총액 12조 7353억원, 상장주식은 74,693,696주, 유동주식수 비율은 73.48%입니다.

기업실적을 살펴보면 전반적으로 IT, 반도체 시장이 부진했던 2022-2023년 실적이 잠시 주춤했다가 올해 다시 반등이 기대되는 모습입니다. 영업이익률이 다소 감소하고 있지만 부채비율, 유보율 모두 건전한 수준으로 기업의 재무상태에 염려할 부분은 없어 보입니다.

기업에서 발표한 IR 자료를 살펴보면 2024년 1분기 실적은 2조 6,243억원으로 전년 동기 대비 30%, 영업이익은 1,803억원으로 전년 동기 대비 29%, 당기순이익은 전년 동기 대비 64% 증가한 1,831억원을 기록했습니다.

각 사업부 별로 자세히 살펴보면,

* 컴포넌트 사업부에서는 AI 서버, 파워 등 산업용 공급 증가, 하이브리드 ADAS 등 수요 지속으로 공급이 확대되어 실적 개선 되었고, 2분기 역시 매출 확대를 예상

* 광학통신솔루션 사업부에서는 전략거래선향 2억화소 제품 및 고화질 슬림 폴디드줌 공급이 확대, 중화거래선향 가변조리개 적용 고사양 카메라 본격 양산, 전장용 카메라 모듈 해외거래선향 공급 확대로 매출이 증가했고, 2분기는 플래그십/전장용 기술 고도화로 차별화품 수요 증가 전망

* 패키지솔루션 사업부에서는 모바일, PC 등 일부 응용처 수요 둔화로 전 분기 대비 매출 감소했지만 2분기는 PC, 서버 등 전방 SET 시장 수요의 점진적 회복 전환세로 실적 개선을 전망하고 있습니다.

- 삼성전기 주가 상승 요인

① 유리기판 : 현재 사용중인 실리콘/세라믹을 대체하는 차세대 반도체 기판으로, 유리기판을 사용할 경우 더 높은 밀도의 상호 연결이 가능하고, 낮은 열전도율로 인해 칩의 발열을 효과적으로 관리할 수 있으며 뛰어난 평탄성(평면성)으로 고집적 반도체 제작에 상당히 유리함

* 유리기판 상용화에 성공할 경우 커지는 반도체 시장에서 패키징(기판 사업 분야) 선도 기업으로 자리매김 할 수 있음

** 2025년 샘플 공급, 2026년 이후 양산을 목표로 하고 있음

* 현재 반도체 시장에서 사용하는 기판의 주 사업자는 (국내)이수페타시스가 있음