[HPSP] 주가 전망, 예스티와 싸움, 독점 지위 깨지나?
안녕하세요, 동키동키입니다!오늘은 HPSP의 종목 분석 및 주가 전망에 대해 알아보는 시간을 가져보겠습니다. HPSP는 반도체 열처리 공정에 사용되는 장비를 개발하고 있는 반도체 전공정 단계 장비 제조 기업입니다.* 반도체는 전공정과 후공정으로 이루어짐 ** 전공정 : 웨이퍼 가공 공정 단계까지 (웨이퍼 제조, 산화, 포토, 식각, 증착, 이온주입, 검사) ** 후공정 : 검사와 패키징 과정 (웨이퍼 절단, 기판부착/성형, 패키징, 패키지테스트, 변인/소켓 테스트) * 주요 제품은 고압 수소 어닐링 제품으로 반도체 트랜지스터 소자 계면상의 문제 개선을 목표로 만든 제품 HPSP는 코스닥 8위의 기업으로 5월 29일을 기준으로 시가총액 3조 6,118억, 상장주식은 82,934,144, 유동주식수 비율은 ..
2024. 5. 29.