[HPSP] 주가 전망, 예스티와 싸움, 독점 지위 깨지나?
안녕하세요, 동키동키입니다!오늘은 HPSP의 종목 분석 및 주가 전망에 대해 알아보는 시간을 가져보겠습니다. HPSP는 반도체 열처리 공정에 사용되는 장비를 개발하고 있는 반도체 전공정 단계 장비 제조 기업입니다.* 반도체는 전공정과 후공정으로 이루어짐 ** 전공정 : 웨이퍼 가공 공정 단계까지 (웨이퍼 제조, 산화, 포토, 식각, 증착, 이온주입, 검사) ** 후공정 : 검사와 패키징 과정 (웨이퍼 절단, 기판부착/성형, 패키징, 패키지테스트, 변인/소켓 테스트) * 주요 제품은 고압 수소 어닐링 제품으로 반도체 트랜지스터 소자 계면상의 문제 개선을 목표로 만든 제품 HPSP는 코스닥 8위의 기업으로 5월 29일을 기준으로 시가총액 3조 6,118억, 상장주식은 82,934,144, 유동주식수 비율은 ..
2024. 5. 29.
[한미반도체] 주가 전망, 12년 관계 끊은 삼성전자 다시 손 잡나?
안녕하세요, 동키동키입니다!오늘은 한미반도체의 종목 분석 및 주가 전망에 대해 알아보는 시간을 가져보겠습니다. 한미반도체는 반도체 후공정 단계에 필요한 장비인 BONDER, Micro SAW 등을 생산, 개발하고 있습니다. 한미반도체는 코스피 시가총액 24위 기업으로 5월 22일을 기준으로 시가총액 14조 2,872억, 상장주식은 97,339,302주, 유동주식수 비율은 43.91%입니다. 기업 실적을 살펴보면 2023년 실적이 잠시 부진했으나 꾸준히 성장세에 있는걸 확인할 수 있습니다. 특히 매출과 영업이익이 많이 늘어났는데 2024년 1분기 실적은 전년 동기 대비 매출 191%, 영업이익은 약 1,300%가 증가한 엄청난 성장을 보였습니다. 최근 반도체 산업이 전례없는 호황을 누리고 있다고 해도 한..
2024. 5. 20.
[삼성전자] 주가 전망, 반도체 초격차 벌어지나, 따라잡나
안녕하세요, 동키동키입니다.오늘은 삼성전자 종목 분석 및 주가 전망에 대해 알아보는 시간을 가져보겠습니다. 삼성전자는 스마트폰, TV, PC, 가전은 물론 반도체 등 다양한 분야에서 활발한 사업을 영위하고 있는 우리나라 굴지의 기업입니다. 삼성전자는 코스피 1위 기업으로 5월 13일 기준으로 시가총액 468조 310억원, 상장주식 5,969,782,550주, 유동주식수 비율은 76.65%%입니다. 기업 실적을 살펴보면 시가총액 코스피 1위의 기업답게 상당한 매출을 올리고 있는것을 확인할 수 있습니다. 가장 주목할점은 2023년 4분기 실적 대비 2024년 1분기 잠정 실적이 전년대비 눈에 띄게 개선됐다는 점입니다. 2024년 1분기 시장 전망치가 3~4조원이었던걸 감안했을때 굉장한 호실적이라고 볼 수 ..
2024. 5. 14.
